全球半导体设备市场持续升温中国半导体厂商迎接突围新机遇

作者:替换  来源:  时间:2022-05-12 17:56  点击:

  近两年来,伴随全球晶圆代工产线和IDM产线迎来建设小高峰,带来了,大量的设备需求。在全球芯片厂商扩产的步伐下,2022年设备市场是否将继续延续热度?中国市场又面临着什么样的机遇?

  SEMI最新报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%,中国再次成为全球最大的!半导体设备市场。全球半导体设备市场的增长得益于全球芯片扩产热潮,近半“年以来,台积电、三星、联华电子、英特、尔等。Fab和IDM,相继公布新一轮扩产计划。

  据IC insigh:ts 预?计,2022 年全球半导体行业资本支出将大增24%,达到1904 亿美元的历史新高。

  S、EMI认为,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%,达到1070亿美元,首次超过1000亿美元。大关。其中,晶圆代工厂的产线和产能增加是设备支出的主要来源,这也代表着代工产业对于增长的稳;定预期。

  设备市场“的。火热,从设备企业透露的数据也可以一窥端倪。应用材料、泛林等公司于业绩交流会表示,在手订单充足且订单能见度已看至2023年。

  ASML发布的2022年第一季度财报中显示,Q1营收35.34亿”欧元,同比下降19%,但高于此”前市。场预期的?35.1亿欧元。ASML表示,一季度营收下滑的原因在于,部分光刻机订单尚未获得工厂准入测试即向客户出货,从而使“得客户、可以更快获得光刻;机,但这批订单收、入无法体现在第一季度的财报“当中,需要在未来。多个季度中才能得以确认。

  ASML”总裁兼CEO Peter Wennink称,市场”对其生产的光刻机系统需求超过了当前产能。目前没有看到客户需求有任何”减弱的迹:象,而且即使需求减弱,需求与产能之间:也存在巨大差距。

  此外,多个半导体设备龙头表明2022年仍然受到零部!件供应限制,出货量及实现收入将更多分“布在下半年。

  设备市场前景一片大好,但从全球来看,设备厂!商依然面?临着上游”零部件,供不应求、设备交期延长的问题。当前全球半导”体市场,很多关键设备的交货时间拉长至一年以上。

  此外,过去两年:由?于需求旺盛,制造芯片!所需的半导体设备交、期持续?拉长,这也使得”现货市场上的二手半导体设备价格飙升。

  据日经报、道,二手半导体设备供应商Hightec Systems的首席执行官Moriaki Abe认为,二手半导体设备的价格“可能会在今年年底之前继续保持高位”。相比新机“器,二手设备主要的优势在于其交期更短。

  应用材料首?席执行官迪克森在去“年11月就已表示,因供应、链短缺令该公司产量受限。“我们预计,某些硅元件的:供,应短、缺将在短”期内持续。存在。我们的首?要任;务是与供应商和芯片制造商合作,解决这些限制问题。”

  日经新闻近期报道指出,应用材料、科磊、Lam Research及ASML等主要半导体设备制造商,都警告客户必须等18个月才能买到部分关键零部件,因为镜头、阀门、单片机,到工程塑料和电子模块等都短缺。

  在国内,设备,市场的“需求、也在2021年迎来高峰。在SE?MI报告中透:露,2021年,中国第二次成为半导体设备的最大市场,销售额增长58%,达到。296亿。美元。

  ASML发布的22Q1财报中显示三大业绩指标同、环比皆下?降,然而中国大陆销售占比增长、明显——大陆占据了设备销售额的34%,较2021年第四季度22%的占比大幅增长。

  据集微”网此前统计,今年“一季度,包括华。虹半导体、积塔半?导体、晋华集成、燕东微;电子都有较多的招标!需求。

  中国半导体设备市场的增长受益于国内晶圆厂产能扩张,这也给国内的半导体设备商带来了新的市场机会。在全球!半导体设备面临交期延长的背景下,本土厂商本土供应链也会带来交期的优势。

  目前,半导体设备上市公司已陆续发布2021年财报与22Q1财报,其中也透露了企业营业收入情况以及订单情况。

  根据至纯科技公告,截止、3月16日,公司2022年以来新签订单总额7.7亿元,其中“湿法设备新增订单?2.9亿元;根据北方华创公告,1-;2月份新签订单30亿元,同比“增长60%;根据中微。公司公告,一季度刻、蚀设备;收入为7.14 亿元,较上年、同期增长!约105.03%。

  万,业企业、在互;动平台”表?示,从各本土晶圆厂的扩产计划来看,对于国内设备的采购需求十分旺盛,半导体设备行业仍保持整体强劲增长势;头。今年起万业企业旗下凯世通等多家本土设备厂商均获批量订单。

  根据集:微网此:前统计,今年一季:度,北方华创、盛美半”导体、芯源微等都有多台设、备?中标。

  国家集成电路;产业投资基金也向半导体零部件展开了布局。3月30日,万业企业披露,大基金二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)拟向公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是?大基金首次“布局半导体?零部件公司。

  据日本雅虎新闻网站报道,自俄乌冲,突开始以来,各国都有一个明显的举动,即加强本国半导体供应链的安全,因为他们认为半导体目前是一种战略物资,而且欧盟限制从俄罗斯进口原油和液化气,这已经对全球经济产生了重大影响。报道称,虽然俄罗?斯不是半导体生产国,但它却是钯等稀有金属的出口国,而钯对于尖端半导体和电动车中的蓄电池是必不可少的金属,各国担心这些产品的采购受到影响。过去半,年里,发达国家在这种不、稳定的环境下明确了自己的发展方向,即在投入大量补贴的基础上加强本国的半导体生产能力。这些举动并不是为了应对俄乌:战争所带来、的影响,而是出于对尖端半导体的生产基地集中在中国台;湾的担忧。特别是,与中国大陆——世界最大的半导体市场”——隔着海峡相望的台积电(T

  日本电产株式会:社(尼得科/,Nidec)将于5月16日正式设立“半导体解决方!案中心”(以下简?称“该中心”),特此通知。【该;中心简、介,】地址:神奈川县川崎市幸区新川崎2-8(中央马达基础技术研究所内)所长:大村隆司业务内容:1)与半导体供应商构”建稳定而坚固的伙伴关系2)确立包括集团采购在内的可持续的供应、链体系,以应对地缘风险等、紧急。事态。3)提供“半导体和马达?的协同效应带来;的、具有高附加价值的解决方案【该中心设立的背景和目的】全球局势动荡、新冠疫情蔓延以及自然“灾害频发所引发的半导体短缺预计在2022年将略有缓解,但由于全球需求增长以及疫情对生产造成的影响,半导体行业所处的环境已成为难以预测的状况。日本电产新设立的半。导体解决方案中心,通过与供应

  2021年,不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商占全球6146亿美元半导体市场总额的89%,比2010年前50家公司81%的份额增长了8个百分点。1993年,英特尔?以全球半导体市场9.2%的份额成为排名第一的供应商。2017年,英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下,三星占”全球半导体”市场的份额在1993年为3.8%,2017年。为14.8%。2019年,内存!市场急剧下降,使整个半导体市场下降了12%。由于当年三星半导体销售额的77%是内存设备,因此内,存市场暴跌拖累三星的半导体总销“售额下降了29%。尽管英特尔的半导体销售额在2019年相对持平,但该公司在当年重新获得了半导体供应商第一的位置。但是2021年,三星的销售额

  供应商十强 /

  日本电装和联华电子日;本子公司(U“SJC“)将在;USJC的300毫米晶圆厂合作生产功率半”导体,以满足汽车市场日,益增长的需求。据《美国商业新闻社》报道,电装“总裁Koji Arima表示:“随着包;括自动:驾驶,和电气化在内的移动出行技术的发展,半导体在汽车行业变得?越来越重要。通过。这次合作,我们将为功,率半导体的稳定供应和汽车电气化做出贡献。”据报道,USJC位于日本:三重县桑名市的晶圆厂将安装一条新的绝缘栅双极型晶体管生产线。电装将提供系统导向的IGB!T设备和工艺技术,USJC将?提供300毫米晶圆制造能力,从明年上半“年开始将300毫米IGBT制程投入量产。全球汽车;产业遭;受半导、体短缺的、影响已经超过了一年的时间。去年,先进半导体解。决方案主要供应商瑞萨电

  芯片 /

  e络盟现货供应4.2万种半导体产:品,助力设计工程师进行产品开、发中国上。海,2022年5月10日 – 安“富利旗下全球电子;元器件产”品与解决方案分销商e络盟新增一系列领先的半导体产品,以持续满足客户的项目需”求。通过这一“举措,e络盟现储备来自Maxim Inte?grate,d、ST、NXP、Mic、ro”chip、Cypress、Infineon及Onsemi等领先品牌的4.2万种创:新产品。e络盟现货供应的半导体产品;主要包括:• 集成电,路,例如:Mic,ro!chi!p 系列监控电路,专用于保持微控制器处于复位状态,直到系统电压达到并稳定在维持系统可靠运行的适当水平。• 分立器件,例如:Onsemi功率MOSFET FDD6685采用先进的PowerTr

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